[发明专利]半导体装置及其制造方法以及电子装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200410032899.1 | 申请日： | 2004-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN1540421A | 公开（公告）日： | 2004-10-27 |
| 发明（设计）人： | 桥元伸晃 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | G02F1/1345 | 分类号： | G02F1/1345 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体装置，具有：在内部形成有集成电路的半导体基板、形成于半导体基板上并具有第1面和比第1面更高的第2面的绝缘层、与半导体基板的内部电连接并避开第2面而形成的第1电极、和与半导体基板的内部电连接并形成于第2面上的第2电极。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 以及 电子 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征是，具有：在内部形成有集成电路的半导体基板、形成于所述半导体基板上、并具有第1面和比所述第1面更高的第2面的绝缘层、与所述半导体基板的内部电连接、并避开所述第2面而形成的第1电极、和与所述半导体基板的内部电连接、并形成于所述第2面上的第2电极。
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