[发明专利]触控板上覆盖饰板的电子装置有效
申请号: | 200410032173.8 | 申请日: | 2004-04-01 |
公开(公告)号: | CN1677330A | 公开(公告)日: | 2005-10-05 |
发明(设计)人: | 何铭远 | 申请(专利权)人: | 华硕电脑股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/033 | 分类号: | G06F3/033 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 文琦;陈肖梅 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种电子装置,其包含一壳体、一感测单元、以及一饰板单元。其中,壳体具有至少一开口,感测单元设置于壳体之内,且位于开口的下方,饰板单元具有一第一部与一第二部,饰板单元覆盖开口,第一部与感测单元相面对,第二部环设于第一部,并与壳体相连结。本发明的电子装置,不但减少了饰板单元与计算机主机壳体的高度差,更使得设计的整体性增加。另外,饰板单元不但和计算机主机壳体相连结,更与感测单元相面对,不但减少了高度差,也使得灰尘不会再堆积于已知的技术中触控面板边框与触控感应面板之间。而且运用冲压成型技术制成的饰板单元,材质薄、成本也较低廉,故也降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 触控板上 覆盖 电子 装置 | ||
【主权项】:
1.一种触控板上覆盖饰板的电子装置,包含:一壳体,具有至少一开口;一感测单元,设置于该壳体之内,且位于该开口的下方;以及一饰板单元,具有一第一部与一第二部,该饰板单元覆盖该开口,该第一部与该感测单元相面对,该第二部环设于该第一部并与该壳体相连结。
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