[发明专利]半导体封装及其引线框架有效
| 申请号： | 200410032003.X | 申请日： | 2004-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN1534776A | 公开（公告）日： | 2004-10-06 |
| 发明（设计）人： | 白坂健一 | 申请（专利权）人： | 雅马哈株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/495;H01L21/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装及其引线框架，该引线框架(1)包括用于在其上安装半导体芯片(3)的平台(5)、布置在平台周边的多条引线(6、7)、以及用于互连该些引线的多个引线互连部件(例如，横条)(9)，其中多个通孔(17、18)，形成为相对于引线或引线互连部件在厚度方向穿透引线框架，从而允许多条切割线(A、B)通过其中，由此对该些引线进行切割，并使其彼此电气上独立。通过将该引线框架封闭在模制树脂件(13)内，产生了QFN型半导体封装，其中引线部分地从模制树脂件(13)暴露出来并经过镀覆且随后在切割线处经过切割。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 引线 框架 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架，包括：平台(5)，用于在其上安装半导体芯片(3)；多组引线(7)，布置在该平台的周边；多个引线互连部件(9)，分别用于互连在每组引线中的多条引线；以及凹部(12，17)，形成为在每条引线的厚度方向凹入，由此允许多条切割线(A)通过其中，其中，该多个引线互连部件和该多条引线在该切割线处经过切割，使得该多条引线彼此在电气上独立。
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