[发明专利]制造装置及制造方法有效
申请号: | 200410031930.X | 申请日: | 2004-03-31 |
公开(公告)号: | CN1536617A | 公开(公告)日: | 2004-10-13 |
发明(设计)人: | 田中秀治;小林义武;藤村尚志 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李香兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种制造装置及制造方法,具有:将可以储存多个制造对象物的收装容器作为一个单位而将所述收装容器在工序(100)、(200)、(300)间输送的工序间输送装置(500)、将所述制造对象物从所述收装容器中取出并以1个所述制造对象物作为一个单位而将所述制造对象物在各所述工序(100)、(200)、(300)内输送的工序内输送装置(400)、和在所述工序(100)、(200)、(300)内分别实施所述多项处理的多个处理装置(600a~6001),所述多个处理装置(600a~6001)不是将对所述制造对象物进行应实施的同种处理的多个处理装置集中配置,而是基本沿着所述制造对象物的输送方向,按照对所述制造对象物应实施的处理顺序配置。由此,可以对制造对象物实施高效的处理。 | ||
搜索关键词: | 制造 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制造装置,是经由实施多项处理的工序来对制造对象物进行制造的制造装置,其特征是,具有:将可以储存多个所述制造对象物的收装容器作为一个单位而将所述收装容器在所述工序间输送的工序间输送装置、将所述制造对象物从所述收装容器中取出并以1个所述制造对象物作为一个单位而将所述制造对象物在各所述工序内输送的工序内输送装置、在所述工序内分别实施所述多项处理的多个处理装置,所述多个处理装置不是将对所述制造对象物进行应实施的同种处理的多个处理装置集中配置,而是大致沿着所述制造对象物的输送方向,按照对所述制造对象物应实施的处理顺序配置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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