[发明专利]半导体装置

摘要

一种半导体模块(100)包括固定型和可变形型冷却器(2、3)，以及夹在这些冷却器之间的平的半导体封装件(1)。半导体封装件与固定型冷却器的相对位置关系是固定的，而与可变形型冷却器的相对位置关系是变化的。可变形型冷却器包括由金属薄板制成的覆盖冷却剂腔(3a)的可变形件(31)。半导体模块包括使得固定型冷却器朝着可变形型冷却器按压的夹持装置(20)。夹持装置的紧固调节螺钉(201、202)使得按压框架(203)接近可变形型冷却器的冷却器主体(32)。因此，半导体封装件通过固定型冷却器按压，同时可变形件稍微变形。这增强了半导体封装件和可变形件之间的通过绝缘件(17)的接触程度。

主权项

1.一种双面冷却型半导体模块(100)，其包括：半导体装置(1)；夹住该半导体装置的第一和第二冷却器(2、3)，其中，第一和第二冷却器每个包括冷却剂；以及使得第一和第二冷却器紧密地夹住该半导体装置的夹持装置(20)，其中，至少第一冷却器包括可变形件(31)，其中，该可变形件包括面朝冷却剂的第一表面和面朝半导体装置的第二表面，以及其中，该可变形件可变形为沿冷却剂方向和半导体装置方向之一弯曲。