[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 200410031258.4 | 申请日： | 2004-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN1542957A | 公开（公告）日： | 2004-11-03 |
| 发明（设计）人： | 三浦昭二;中濑好美 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 傅康;梁永 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种功率元件封装(100)包括半导体芯片(7)、散热组件(1、4)、制模树脂组件(11)、控制信号的引线端子(8)以及大电流的引线端子(9，10)。在散热组件的受热表面(1p)上，设置了绝缘层(2)以及导电层(3)。控制信号的引线端子经由导电层与半导体芯片的栅极(7g)电气连接。半导体芯片的发射极(7e)经由焊接组件(6)而与受热表面的非绝缘部分(1p)电气连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件(100)包括：包括第一和第二表面的两个表面的半导体开关元件(7)的元件(7)，其中第一电极(7e、7c)被暴露在第一表面之上，第二电极(7e、7c)被暴露在第二表面之上，并且控制电极(7g)被暴露在控制电极暴露表面上，所述控制电极暴露表面是第一和第二表面的其中一个；将所述元件置在其间的两个散热组件(1、4)，其中所述两个散热组件分别与第一和第二电极电气连接，其中两个散热组件中的每个都具有内表面(1p、4p)和外表面(1q、4q)，其中所述内表面比所述外表面更接近所述元件；填充两个散热组件之间的空间的制模树脂组件(11)；在两个散热组件的内表面的至少一个上形成的绝缘层(2)；以及在所述绝缘层上形成的导电层(3)，并且所述导电层与控制电极和从所述制模树脂组件伸出的输入部分(8)电气连接，其中第一和第二电极的其中一个与形成有绝缘层的内表面的非绝缘部分(1p)电气连接，其中在非绝缘部分上不形成绝缘层。
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