[发明专利]具保护晶粒功用的半导体元件无效
| 申请号： | 200410029693.3 | 申请日： | 2004-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN1677649A | 公开（公告）日： | 2005-10-05 |
| 发明（设计）人： | 张荣骞 | 申请（专利权）人： | 相互股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/12;H01L23/48;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董惠石 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具保护晶粒功用的半导体元件，其主要具有一可为金属或绝缘材质制成的骨架，于该骨架预设的晶粒植入孔中植入晶粒，并填入绝缘材固定晶粒，于骨架一侧面绝缘设有图案化的铜线路，该晶粒预设的接点朝向铜线路，且自以接点设导体电性连接铜线路，藉以构成一具有保护晶粒功能的半导体元件。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 晶粒 功用 半导体 元件 | ||
【主权项】：
1.一种具保护晶粒功用的半导体元件，其主要具有一预设晶粒植入孔的骨架，该晶粒植入孔中植入晶粒并填入绝缘材固定该晶粒，该骨架一侧面绝缘设有图案化的铜线路，该晶粒预设的接点朝向铜线路，并自接点设导体电性连接铜线路的对应点，藉以构成一半导体元件。
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