[发明专利]光电半导体元件无效
| 申请号： | 200410028720.5 | 申请日： | 2004-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN1670970A | 公开（公告）日： | 2005-09-21 |
| 发明（设计）人： | 苏宏元;翁仁群 | 申请（专利权）人： | 光宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/075 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 经志强;潘培坤 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种光电半导体元件，其包括多个导线架；多个独立芯片载体，这些独立芯片载体固定于这些导线架上；多个半导体芯片，固定于这些独立芯片载体上；第一导线架环状曲面，该环状曲面是用部分导线架以这些芯片为焦点所形成的；多个独立连接件，这些独立连接件是用部分导线架所形成的；及第二环状曲面，该环状曲面是将该第一导线架环状曲面由一封装体围绕、且以这些芯片为焦点所形成的。本发明的芯片载体为独立件，且为多层结构，其中间层为绝缘体，可以隔离芯片与导线架的导电性，将导电与传热途径分隔开来，从而当接合在金属散热器上时，不会有漏电危险。而且，本发明的连接件为多个独立件，可提供多个驱动电压不同的发光二极管串并联使用。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 半导体 元件 | ||
【主权项】：
1.一种光电半导体元件，其中包括：多个导线架；多个独立芯片载体，这些独立芯片载体固定于这些导线架上；多个半导体芯片，固定于这些独立芯片载体上；第一导线架环状曲面，该环状曲面是用部分导线架以这些芯片为焦点所形成的；多个独立连接件，这些独立连接件是用部分导线架所形成的；及第二环状曲面，该环状曲面是将该第一导线架环状曲面由一封装体所围绕、且以这些芯片为焦点所形成的。
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