[发明专利]用于低噪声下变频器的多层基片无效
| 申请号： | 200410028685.7 | 申请日： | 2004-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN1534826A | 公开（公告）日： | 2004-10-06 |
| 发明（设计）人： | 土畑宏介 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01P5/107 | 分类号： | H01P5/107 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 李家麟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于低噪声下变频器的本发明的多层基片10包括输送沿波导管21承载的电波信号的天线图案15，和堆叠在天线图案15上其间具有电介质层31－33的三个接地导电层16－18。在三个接地导电层16－18中的至少一个接地导电层18中，在比天线图案15更靠近波导管21的至少部分区域30中没有导体40。这提供了用于低噪声下变频器的多层基片，其中可以抑制电波信号的通过属性中的劣化。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 噪声 变频器 多层 | ||
【主权项】：
1.一种用于低噪声下变频器的多层基片，其特征在于，包括：天线图案，输送沿波导管承载的电波信号，至少两个接地导电层，堆叠在所述天线图案上，其间具有电介质层，其中，在所述至少两个接地导电层中的至少一个层中比所述天线图案更靠近所述波导管的至少部分区域中没有导体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏普株式会社，未经夏普株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410028685.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：硝化方法、装置以及废水处理装置
- 下一篇：小型车辆中发动机的燃料喷射装置
