[发明专利]锡球整平方法无效
| 申请号： | 200410028074.2 | 申请日： | 2004-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN1595724A | 公开（公告）日： | 2005-03-16 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/02 | 分类号： | H01R4/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458广东省广州市番禺南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明所提供的一种锡球整平方法，以将位于电子元件上的锡球整平，该方法包括以下步骤：(1)提供一设有拒焊平整表面的载体；(2)将电子元件放置于载体上，且使锡球贴置于载体的拒焊平整表面上；(3)加热电子元件与载体，使该锡球底部大致位于同一平面上；(4)取出电子元件。与现有技术相比较，本发明锡球整平方法系将电子元件与锡球阵列一起放入加热装置中，这种加热装置比较普遍，不需特别设计制造，故能显著降低成本；而且本发明中锡球系整体软化，变形程度较大，因此能获得较好的整平效果。 | ||
| 搜索关键词： | 锡球整 平方 | ||
【主权项】：
1.一种锡球整平方法，以将位于电子元件上的锡球整平，其特征在于：该方法包括以下步骤：(1)提供一设有拒焊平整表面的载体；(2)将电子元件放置于载体上，且使锡球贴置于载体的拒焊平整表面上；(3)加热电子元件与载体，使该锡球底部大致位于同一平面上；(4)取出电子元件。
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