[发明专利]发光二极管及采用该发光二极管的背光模组有效
| 申请号： | 200410026818.7 | 申请日： | 2004-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN1680851A | 公开（公告）日： | 2005-10-12 |
| 发明（设计）人： | 陈杰良 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1335 | 分类号： | G02F1/1335;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种背光模组，包括一导光板、一反射板及一发光二极管，该导光板包括一入光面，一与入光面相连的出光面，及一与该出光面相对的底面，该发光二极管与该导光板的入光面相对设置，该发光二极管包括一基板、一第一电极、一第二电极、一金属线、一发光芯片及一封装树脂，该封装树脂覆盖该发光芯片，该发光芯片包括在该第一电极表面层叠设置的一基底层、一膜层、一保护层、一有机层及多个微孔，该多个微孔由有机层贯穿至基底层表面。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 采用 背光 模组 | ||
【主权项】：
1.一发光二极管，包括一基板、一第一电极、一第二电极、一金属线、一发光芯片和一封装树脂，该封装树脂覆盖该发光芯片，该发光芯片包括在该第一电极表面层叠设置的一基底层和一膜层，其特征在于：该发光芯片还包括层叠设置在膜层表面的一保护层、一有机层及多个微孔，该多个微孔由有机层贯穿至基底层表面。
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