[发明专利]一种高压片式多层陶瓷介质电容器及其制造方法有效
| 申请号： | 200410026559.8 | 申请日： | 2004-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN1674177A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | 赖永雄;肖培义;张尹;齐坤;林秀翠;陈红梅;宋子峰 | 申请（专利权）人： | 肇庆科华电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/38;H01G4/008;H01G4/12;H01G4/224;H01G13/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 戴建波 |
| 地址： | 526020广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高压片式多层陶瓷介质电容器及其制造方法，在电容器的内部，每一介质层与贴附在其两面上的电极构成两个或两个以上的串联电容，且位于多层介质的最上和最下层上的电极的端头与两端的所述封头相互连接。本发明提供一种高压片式多层陶瓷介质电容器，该电容器综合电极结构、介质层结构、介质层组成以及各方面结构上的改进以更好地防止电容器内、外部的尖峰放电并具备更强的耐高压性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压片 多层 陶瓷 介质 电容器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高压片式多层陶瓷介质电容器，所述的电容器内部包括多层介质与介于每层介质之间的电极，延伸到电容器两端的电极端头通过两端的封头连接构成多个相互并联的电容，其特征在于，所述的电容器的内部，每一介质层与贴附在其两面上的电极构成两个或两个以上的串联电容，且位于多层介质的最上和最下层上的电极的端头与两端的所述封头相互连接。
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