[发明专利]陶瓷基复合材料的连接方法有效
| 申请号： | 200410026366.2 | 申请日： | 2004-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN1597621A | 公开（公告）日： | 2005-03-23 |
| 发明（设计）人： | 成来飞;张立同;徐永东;刘小瀛;童巧英 | 申请（专利权）人： | 西北工业大学 |
| 主分类号： | C04B35/83 | 分类号： | C04B35/83;C04B35/565;C04B35/577 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 | 代理人： | 黄毅新 |
| 地址： | 710072陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷基复合材料的连接方法，采用下述方法步骤：用陶瓷基复合材料加工铆钉，将需要连接的构件A与构件B组合配钻加工铆钉孔；将铆钉用紧配合的方法与构件AB组装在一起；采用化学气相渗透的方法在铆钉孔与铆钉之间沉积碳化硅，进行铆钉与连接件锥型铆钉孔之间的粘结；对铆接部位进行加工和修整，除掉铆钉的多余部分，使铆钉与构件A与构件B的外表面平齐；采用化学气相沉积的方法在构件A与构件B的外表面制备碳化硅涂层，对铆接部位进行覆盖和保护。可实现大型复杂薄壁构件的铆接，具有连接强度、可靠性和使用温度高，结构强度下降小，不改变构件表面形状，连接成本低等优点。还可用于碳基复合材料及其他复合材料的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 复合材料 连接 方法 | ||
【主权项】：
1、一种陶瓷基复合材料的连接方法，其特征在于采用下述方法步骤：1)用碳纤维编制三维预制体，用平板石墨模具对碳纤维三维预制体进行定型，经过沉积热解炭界面层和碳化硅基体，完成三维C/SiC复合材料制备，用三维C/SiC复合材料加工铆钉；2)将需要连接的构件A与构件B组合配钻加工铆钉孔；3)将铆钉用紧配合的方法与构件AB组装在一起；4)采用化学气相渗透的方法在铆钉孔与铆钉之间沉积碳化硅粘结剂；5)对铆接部位进行加工和修整，除掉铆钉的多余部分，使铆钉与构件A与构件B的外表面平齐；6)采用化学气相沉积的方法在构件A与构件B的外表面制备碳化硅涂层，对铆接部位进行覆盖和保护。
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