[发明专利]高黏附力无铅焊锡膏

摘要

本发明公开了一种用于电子产品表面贴装用的高黏附力无铅焊锡膏，该无铅焊锡膏含有一种与焊剂混合的Sn－Ag－Cu－Bi－Ni基无铅焊锡粉。该焊剂基本上由35－50质量％的树脂(例如改性松香树脂、失水苹果酸树脂)、1－10质量％的触变剂(改性氢化蓖麻油、脂肪酸甘油酯)、35－55质量％的溶剂(十一醇、2－甲基－己二醇)、1.5－5质量％的活性剂(丁二酸、四丁基氢溴酸胺)组成。所述的焊剂还可以含有0.01－0.9质量％的由苯并噻唑、苯并三氮唑、苯并咪唑等的一种或一种以上成分组成的铜缓蚀剂。本发明的无铅焊锡膏有明显的黏附力增大的效果，而其焊接性、印刷脱模性没有改变。

主权项

1、一种用于电子产品表面贴装用的高黏附力无铅焊锡膏，其特征在于：(1)、所述的无铅焊锡膏由88.0-92.0质量％的无铅焊锡粉和8.0-12.0质量％的焊剂组成；(2)、所述的无铅焊锡粉基本上由93.5-99.7质量％的Sn、0.1-3.0质量％的Ag、0.01-1.5质量％的Cu、0.1-2.0质量％的Bi、0.01-1.0质量％的Ni组成；(3)所述的焊剂基本上由35.0-50.0质量％的树脂、1.0-10.0质量％的触变剂、35.0-55.0质量％的溶剂、1.5.0-5.0质量％的活性剂组成；(4)焊剂所述的树脂由氢化松香甘油脂、季戊四醇松香酯、改性松香树脂、萜烯树脂、失水苹果酸树脂、醇酸树脂的一种或一种以上组成。(5)焊剂所述的触变剂由氢化蓖麻油、蓖麻油、牛油、改性氢化蓖麻油、十六酸酰胺、脂肪酸单甘油酯、脂肪酸三甘油酯的一种或一种以上组成。(6)焊剂所述的溶剂由二甘醇单乙醚乙酸酯、二甘醇单丁醚、二甘醇单丁醚乙酸酯、二甘醇单己醚、二甘醇单己醚乙酸酯、乙二醇单丁醚、乙二醇单苯醚、丙二醇单丁醚、丙二醇单苯醚、十一醇、2-甲基-己二醇、2-乙基-戊二醇、改性松油醇的一种或一种以上组成。(7)焊剂所述的活性剂由丁二酸、戊二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、水杨酸、苯二甲酸、对苯二甲酸、二甲胺盐酸盐、二乙胺盐酸盐、四丁基氢溴酸胺、二苯胍氢溴酸盐、1，3一二溴-2-丙醇、1，2一二溴-1-丙醇、1，4一二溴-2-丁烯、2，3一二溴-2-丁烯-1，4-二醇、二溴丁二酸、α一溴丁酸、盐酸胍的一种或一种以上组成。