[发明专利]Cu基Cu-Zr-Ti系块体非晶合金无效

专利信息
申请号: 200410020899.X 申请日: 2004-07-02
公开(公告)号: CN1594639A 公开(公告)日: 2005-03-16
发明(设计)人: 董闯;羌建兵;王英敏;王清 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: C22C45/00 分类号: C22C45/00
代理公司: 大连星海专利事务所 代理人: 修德金
地址: 116024辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 新材料领域中的Cu基Cu-Zr-Ti系块体非晶合金,包括Cu、Zr和Ti元素,特征是:合金通式为(CuxZr1-x)1-yTiy,其中,54at.%≤x≤70at.%,2at.%≤y≤20at.%;最佳非晶成分为Cu64Zr28.5Ti7.5;制备工艺步骤特征是:配料、合金锭的非自耗电弧熔炼和块体非晶合金的铜模负压吸铸,氩气压0.03±0.01MPa,电流密度150±10A/cm2,气压差为0.01±0.005MPa,得到直径为3mm的块体非晶合金。优点:元素Ti在合适的Cu-Zr成分中的适量加入有效的提高了非晶合金热稳定性、非晶形成能力和强度。
搜索关键词: cu zr ti 块体 合金
【主权项】:
1.Cu基Cu-Zr-Ti系块体非晶合金,包括Cu元素、Ti元素和Zr元素,其特征在于:(a)Cu基Cu-Zr-Ti系块体非晶合金的成分通式为:(CuxZr1-x)1-yTiy,其中,x的取值范围为:54at.%≤x≤70at.%,而y的取值范围是:2at.%≤y≤20at.%,(b)本体系中的最佳非晶形成成分为Cu64Zr28.5Ti7.5。
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