[发明专利]一种高热导性和高气密性的薄膜封装材料及其制备方法无效
| 申请号： | 200410017208.0 | 申请日： | 2004-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN1563243A | 公开（公告）日： | 2005-01-12 |
| 发明（设计）人： | 黄维;彭锦雯;冯嘉春 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;B32B27/06;H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 | 代理人： | 陆飞;盛志范 |
| 地址： | 20043*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明为一种用于有机电致发光器件封装的高热导性和高气密性的薄膜材料及其制备方法。该薄膜材料是以聚合物为衬底，通过表面沉积技术形成的类金刚石膜为封装膜层的多层复合膜，类金刚石膜的厚度在50－500nm。其结构可以是二层结构，也可以是三层结构，也可以是二层结构、三层结构的复合等，最多可以为9层。表面沉积技术可以是化学气相沉积和物理气相沉积等方法。用本发明的复合多层膜对以有机电致发光材料为基础的薄膜二极管和薄膜显示器进行封装，其散热性能和气密性能均大大提高，从而可大大延长器件的发光寿命、提高器件的稳定性。本发明材料也可用于其它微电子器件的柔性封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高热 气密性 薄膜 封装 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种高热导性和高气密性的薄膜封装材料，为多层复合膜，其特征在于由以柔性聚合物为衬底，通过表面镀膜沉积技术生成的类金刚石膜为封装层组成，其类金刚石膜层厚度为50-500nm。
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