[发明专利]集成电路引线框架用铜合金材料及其制造工艺

摘要

一种集成电路引线框架用铜合金材料，其化学成分是，Cu：≥99.8％；Fe：0.05－0.15％；P：0.015－0.05％。制造工艺流程为：原料检验→称重配料→入炉熔化→转保温炉→取样分析→半连续铸造→铸锭切头尾→铸锭质量检验→步进炉加热→热轧→带坯铣面→带坯质量检验→冷粗轧→裁边→钟罩炉退火→冷中轧(钟罩炉退火→冷中轧)→气垫炉中间退火→十二辊精轧→气垫炉成品清洗(脱脂、退火、酸洗、清洗、钝化、烘干)→拉弯矫直→成品检验→包装入库。解决了现有的集成电路引线框架用纯铜材料其抗拉强度不能达到390MP以上，拉伸率也不高的技术问题，提高了合金强度和材料的耐热性能。

主权项

1、一种集成电路引线框架用铜合金材料，其特征是其化学成分如下：Cu：≥99.8％；Fe：0.05-0.15％；P：0.015-0.05％。