[发明专利]芳香双硫醚环状齐聚物的开环聚合方法无效
| 申请号： | 200410015407.8 | 申请日： | 2004-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN1560114A | 公开（公告）日： | 2005-01-05 |
| 发明（设计）人： | 孟跃中;梁志安;陈克;王拴紧;肖敏 | 申请（专利权）人： | 中国科学院广州化学研究所 |
| 主分类号： | C08G75/08 | 分类号： | C08G75/08 |
| 代理公司： | 广州科粤专利代理有限责任公司 | 代理人： | 余炳和 |
| 地址： | 510650广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及芳香双硫醚环状齐聚物的开环聚合方法。本发明的工艺过程包括如下步骤：(1)预聚合成型处理：将芳香双硫醚环状齐聚物或与无机填料的共混物，在压力0.5～20MPa下加压压实，之后升温至70～170℃，2～10MPa下处理5～50分钟，制成预制件；(2)后聚合：将制成的预制件在150～330℃、10～20MPa下进行后聚合，时间为15～300分钟。本发明提供的方法可以避免制件制备过程中的结构不均一、外观不均匀、应力集中等问题，而且方法简单，成本低廉，操作方便。可用于核驱动机构线圈绝缘固定材料的聚合反应成型、氢燃料电池双极板的热压成型以及其它压制制件的热聚合成型。 | ||
| 搜索关键词： | 芳香 双硫醚 环状 齐聚 开环 聚合 方法 | ||
【主权项】：
1、一种芳香双硫醚环状齐聚物的开环聚合方法，包括如下步骤：(1)、预聚合成型处理：将芳香双硫醚环状齐聚物或与无机填料的共混物，在压力0.5～20MPa下加压压实，排除空气，之后升温至70～170℃，2～10MPa下处理5～50分钟，制成预制件；(2)、后聚合：将制成的预制件在150～330℃、10～20MPa下进行后聚合，聚合时间为15～300分钟。
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