[发明专利]硅基微通道热交换器无效
| 申请号： | 200410015286.7 | 申请日： | 2004-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN1558448A | 公开（公告）日： | 2004-12-29 |
| 发明（设计）人： | 甘云华;徐进良;施慧烈 | 申请（专利权）人： | 中国科学院广州能源研究所 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州科粤专利代理有限责任公司 | 代理人： | 余炳和 |
| 地址： | 510640广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种用于高热流密度电子元器件的散热冷却的硅基微通道热交换器，其技术方案是在半导体硅基片上蚀刻由多条沿冷却液流动方向的纵向微通道和在垂直于流动方向上具有一定相互间隔距离的多条横向微通道构成的微通道，所说的纵向微通道和横向微通道形成纵横交错微通道阵列，并用耐热玻璃封装微通道。使用本发明时将微泵，连接管与硅基微通道热交换器连接在一起，形成一个强制循环回路。本发明的硅基微通道热交换器可以和其它IC元件集成在一起，也可以单独制作硅基微通道热交换器。 | ||
| 搜索关键词： | 硅基微 通道 热交换器 | ||
【主权项】：
1.一种硅基微通道热交换器，在半导体硅基片上蚀刻有微通道，微通道上用耐热玻璃封装，其特征在于所说的微通道由多条沿冷却液流动方向的纵向微通道(3)和在垂直于流动方向上具有一定相互间隔距离的多条横向微通道(4)构成，纵向微通道(3)和横向微通道(4)形成纵横交错微通道阵列。
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