[发明专利]环氧树脂灌封胶

摘要

本发明提供了一种环氧树脂灌封胶，它以TDE－85^#为环氧树脂基体，甲基四氢苯酐为固化剂，2－甲基咪唑与环氧丙烷丁基醚加成物、2－甲基咪唑、2－乙基－4甲基咪唑为复合促进剂，聚氨酯和活性纳米氧化物为增韧剂，低分子环氧树脂为稀释剂，活性硅微粉为填料并按规定的质量比均匀混合后制成的电机定子灌封材料，具有良好的技术性能，特别是机械性能。实验表明，高速微电机连续工作200小时后，电机内无粉状物附着。

主权项

1.一种环氧树脂灌封胶是预先将环氧树脂基体，增韧剂和稀释剂制备成A组分，将液体酸酐类固化剂、咪唑类促进剂和填料制备成B组分，而后混合使用的灌封材料，其特征在于：它以TDE-85#为环氧树脂基体，甲基四氢苯酐为固化剂；2-甲基咪唑与环氧丙烷丁基醚加成物、2-甲基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑三种物质为复合型促进剂，聚氨酯和活性纳米氧化物为增韧剂，低分子环氧树脂为稀释剂，活性硅微粉或活性氢氧化铝为填料；配制A组分时，TDE-85#环氧树脂基体、聚氨酯增韧剂、活性纳米氧化物增韧剂、低分子环氧树脂活性稀释剂分别占A组分总质量的66％～72％、21％～26％、8％～12％和2％～5％；配制B组分时，甲基四氢苯酐固化剂、质量比为5∶1∶1的2-甲基咪唑与环氧丙烷丁基醚加成物、2-甲基咪唑作、2-乙基-4-甲基咪唑组成的复合型促进剂、活性硅微粉或活性氢氧化铝填料分别占B组分总质量的38％～45％、0.4％～1.0％、55％～60％；A、B组分混合的质量比为1∶2.2～2.5。