[发明专利]镍银铂铑多层复合电镀工艺无效

专利信息
申请号: 200410012580.2 申请日: 2004-09-29
公开(公告)号: CN1621568A 公开(公告)日: 2005-06-01
发明(设计)人: 刘广斯 申请(专利权)人: 刘广斯
主分类号: C25D5/12 分类号: C25D5/12
代理公司: 山西太原科卫专利事务所 代理人: 朱源
地址: 037038山西省大*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 发明为镍银铂铑多层复合电镀工艺。其依次包含预镀银工序、镀镍工序、镀银工序和镀铂铑工序;其中镀镍工序、镀银工序和镀铂铑工序的电镀液配方、电镀液pH值、电镀温度、电镀时间、电极电流密度等技术参数都有特殊的要求。本发明所述的镍银铂铑多层复合电镀工艺是通过长时间、上万次的试验得出的。首先解决了镀银工件表面变色问题,弥补了目前镀银工件表面变色的空白。以该工艺镀出来的工件表面光亮、光洁、美观、漂亮、大方且永不变色;同时,本发明所述工艺为镍银铂铑的多层复合电镀成为现实,并且由于工艺参数的合理性,决定了多层复合电镀工件不出现镀层脱落现象,工件的复合镀层稳定、可靠。
搜索关键词: 镍银铂铑 多层 复合 电镀 工艺
【主权项】:
1、一种镍银铂铑多层复合电镀工艺,依次包含预镀银工序、镀镍工序、镀银工序和镀铂铑工序;其特征为:镀镍工序包含如下技术参数:电镀液配方:在1升蒸馏水中溶入260-360克的硫酸镍、60-80克的氯化镍、50-60克的硼酸、30-50毫升的22镍走位剂、1.2-2毫升的311镍光亮剂、0.5-2.5毫升的NAW-4镍湿剂、1.2-4毫升的W镍湿润剂;镀液温度55-65℃,镀液PH值3.7-4.5,阴极电流密度0.5-4安培/平方分米,阳极电流密度1-3安培/平方分米,镀镍时间6-8分钟;镀银工序包含如下技术参数:电镀液配方:在1升蒸馏水中溶入45-66.5克的氰化银或氰化银钾、170-200克的氰化钾、15-35克的碳酸钾、10-20克的光亮银3KBP开缸盐、30-50克的光银3KBP开缸剂、1.25-3.5毫升的TY银湿润剂;镀液温度25-30℃,镀液PH值3.7-4.5,阴、阳极电流密度为1.5-2.5安培/平方分米,电镀时间20-30分钟;镀铂铑工序包含如下技术参数:电镀液配方:在1升的蒸馏水中溶入含1.5-2.5克铑的铑金属溶解液、10-30毫升的密度为1.84的硫酸;镀液温度45-55℃,阳极板为铂金板,阴、阳极电流密度0.5-3安培/平方分米,电镀时间50-70秒。
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