[发明专利]镍银铂铑多层复合电镀工艺

摘要

本发明为镍银铂铑多层复合电镀工艺。其依次包含预镀银工序、镀镍工序、镀银工序和镀铂铑工序；其中镀镍工序、镀银工序和镀铂铑工序的电镀液配方、电镀液pH值、电镀温度、电镀时间、电极电流密度等技术参数都有特殊的要求。本发明所述的镍银铂铑多层复合电镀工艺是通过长时间、上万次的试验得出的。首先解决了镀银工件表面变色问题，弥补了目前镀银工件表面变色的空白。以该工艺镀出来的工件表面光亮、光洁、美观、漂亮、大方且永不变色；同时，本发明所述工艺为镍银铂铑的多层复合电镀成为现实，并且由于工艺参数的合理性，决定了多层复合电镀工件不出现镀层脱落现象，工件的复合镀层稳定、可靠。

主权项

1、一种镍银铂铑多层复合电镀工艺，依次包含预镀银工序、镀镍工序、镀银工序和镀铂铑工序；其特征为：镀镍工序包含如下技术参数：电镀液配方：在1升蒸馏水中溶入260-360克的硫酸镍、60-80克的氯化镍、50-60克的硼酸、30-50毫升的22镍走位剂、1.2-2毫升的311镍光亮剂、0.5-2.5毫升的NAW-4镍湿剂、1.2-4毫升的W镍湿润剂；镀液温度55-65℃，镀液PH值3.7-4.5，阴极电流密度0.5-4安培/平方分米，阳极电流密度1-3安培/平方分米，镀镍时间6-8分钟；镀银工序包含如下技术参数：电镀液配方：在1升蒸馏水中溶入45-66.5克的氰化银或氰化银钾、170-200克的氰化钾、15-35克的碳酸钾、10-20克的光亮银3KBP开缸盐、30-50克的光银3KBP开缸剂、1.25-3.5毫升的TY银湿润剂；镀液温度25-30℃，镀液PH值3.7-4.5，阴、阳极电流密度为1.5-2.5安培/平方分米，电镀时间20-30分钟；镀铂铑工序包含如下技术参数：电镀液配方：在1升的蒸馏水中溶入含1.5-2.5克铑的铑金属溶解液、10-30毫升的密度为1.84的硫酸；镀液温度45-55℃，阳极板为铂金板，阴、阳极电流密度0.5-3安培/平方分米，电镀时间50-70秒。