[发明专利]切割装置及切割方法

摘要

本发明提供一种比现有的装置及方法作业效率高、而且能高速处理的切割装置及切割方法。在圆板状凸轮15旋转180°后时，切割刀具23到达最低点，切割陶瓷层叠块30。再当切割手段驱动用电动机9一转动时，切割刀具23就从下降变为上升。在切割刀具23的刀尖从陶瓷层叠块30退出的时刻，触发信号从触发信号发生部送图像处理部。图像处理部一收到触发信号，即用CCD摄像头5a、5b分别对陶瓷层叠块30的两端面摄像，得到检测切割预定位置用的拍摄图像。其间，切割刀具23继续上升。

主权项

1.一种切割装置，用于切割形成多个内部电极的陶瓷层叠块，其特征在于，包括放置所述陶瓷层叠块用的工作台、配置在所述工作台上方的切断手段、使所述切割手段上下运动的驱动部、检测所述切割手段位置的切割手段位置检测部、检测所述陶瓷层叠块切割预定位置的切断预定位置检测部、使所述工作台和所述切割手段相对平行移动的平行驱动部、以及当所述切割手段位置检测部检测出的上升中的所述切割手段的位置到达所述切割手段的上下运动的最高点和最低点间的规定位置时，至少使所述切割预定位置检测部的检测动作及所述平行驱动部的平行移动动作中任何一种动作开始的控制部。