[发明专利]微阵列及微双带电极的制备方法无效
申请号: | 200410011159.X | 申请日: | 2004-10-15 |
公开(公告)号: | CN1601267A | 公开(公告)日: | 2005-03-30 |
发明(设计)人: | 牛利;张齐贤;由天艳 | 申请(专利权)人: | 中国科学院长春应用化学研究院 |
主分类号: | G01N27/30 | 分类号: | G01N27/30 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 130022吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本发明是一种微阵列及微双带工作电极的制备方法,使用一种自行制备的2~10微米厚无机玻璃薄膜作为电化学微阵列及微双带工作电极的绝缘材料,且使用改性环氧树脂3,3′,5,5′-四甲基-4,4′-二羟基联苯二缩水甘油醚,用作电极封装材料。通过吹泡法制备2~10微米厚无机玻璃薄膜,将剪切成相同大小的带左连接线的金属箔片、玻璃薄膜和带右连接线的金属箔片,依次叠加排列,三个为一组,共4~10组紧密结合组成电极基体材料,引线通过金属箔片左右连接线固定引出,嵌入聚四氟管,固定在模具中。用二氨基二苯甲烷作为交联剂,固化改性环氧树脂作为电极封装材料。电极封装材料为黄色,且透明。 | ||
搜索关键词: | 阵列 微双带 电极 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种微阵列及微双带工作电极的制备方法,首先将电极圆孔(2)中涂附脱模剂295-3硅脂,将模具主体(1)通过螺栓(3)使其紧密接合,(1)及底架(4)通过螺栓(6)紧密接合,其特征在于采用2~10微米厚玻璃超薄膜(9)作为电极基体材料(10)的绝缘材料,用改性环氧树脂3,3′,5,5′-四甲基-4,4′-二羟基联苯二缩水甘油醚,用作电极封装材料,将左连接线金属箔片(7)、无机玻璃薄膜(9)和右连接线金属箔片(8)剪切成相同大小,长0.7cm、宽0.2cm,三者依次叠加排列为一组,共4~10组紧密结合组成电极基体材料(10),引线(14)通过(10)金属箔片左右连接线固定引出,将制备完成的电极基体材料(10)嵌入聚四氟管(12),固定在模具上,先将环氧树脂和固定好的模具置于80±2℃的恒温环境中,将交联剂二氨基二苯甲烷,加入到恒温的环氧树脂中,浇铸入预置恒温的模具电极圆孔中,缓慢升温,最后恒温150℃±2℃反应15小时,冷却后,取出电极,抛光,并加装电极帽(13)。
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