[发明专利]苯乙炔封端聚芳醚酮类预聚体、制备方法及用作交联材料无效
| 申请号： | 200410010630.3 | 申请日： | 2004-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN1557856A | 公开（公告）日： | 2004-12-29 |
| 发明（设计）人： | 周宏伟;杨薇;陈春海;张万金;吴忠文 | 申请（专利权）人： | 吉林大学 |
| 主分类号： | C08G65/40 | 分类号： | C08G65/40 |
| 代理公司： | 长春吉大专利代理有限责任公司 | 代理人： | 张景林 |
| 地址： | 130023吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种新型苯乙炔封端的聚芳醚酮类预聚体、预聚体的制备方法及预聚体在制备高性能交联材料方面的应用。首先制备卤素取代的二苯甲酮类化合物，再使之与苯乙炔在钯催化下发生偶联反应制备含氟的苯乙炔封端单体，进而该单体与三酚(1，3，5－三羟基苯)的分支单元发生亲核取代反应合成苯乙炔封端的分支化合物—聚芳醚酮类预聚体，该分支化合物可在高温下进行苯乙炔基的热交联反应。本发明将可以高温交联的苯乙炔基团引入到所制备化合物的每个分支链端，充分利用了低分子量化合物优异的加工性能，并通过交联固化后空间网络结构的形成，提高了材料使用的耐温等级，从而将热塑性及热固性材料的优异性能很好的统一到同一种材料当中。 | ||
| 搜索关键词： | 乙炔 封端聚芳醚 酮类 预聚体 制备 方法 用作 交联 材料 | ||
【主权项】：
1.一种苯乙炔封端的聚芳醚酮类预聚体，其特征在于：通过三酚单体的分支单元向分子中引入了一种易于交联反应发生的分支结构，并将可以高温交联的苯乙炔基团引入到这种分支化合物的每个分支链端，其结构式为如下：![]()
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