[发明专利]一种用于低温的改性环氧树脂胶粘剂无效

专利信息
申请号: 200410008945.4 申请日: 2004-03-19
公开(公告)号: CN1670105A 公开(公告)日: 2005-09-21
发明(设计)人: 付绍云;黄传军;张以河;潘勤彦 申请(专利权)人: 中国科学院理化技术研究院
主分类号: C09J163/00 分类号: C09J163/00
代理公司: 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 代理人: 王凤华
地址: 100080北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种用于低温的改性环氧树脂胶粘剂。该胶粘剂,包括:50~80重量份改性环氧树脂、50~20重量份增韧剂、18~24重量份固化剂。所述的改性环氧树脂是使用TEOS为前驱体通过溶胶一凝胶法在双酚F环氧树脂中原位引入重量百分数为2~4wt%的无机二氧化硅颗粒;所述的增韧剂为低分子量环氧树脂;所述的固化剂为液态芳香二胺。使用时,将上述组分混合均匀,然后利用真空压力浸渍工艺或直接均匀涂到被粘物体上;在70~80℃保持24小时,再升温至130~140℃保持12小时,直至该胶粘剂完全固化。该胶粘剂可用于-269~50℃的低温,并具有较高的低温拉伸强度、较好的冲击韧性、较高的玻璃化温度和较低的热膨胀系数。
搜索关键词: 一种 用于 低温 改性 环氧树脂 胶粘剂
【主权项】:
1、一种用于低温的改性环氧树脂胶粘剂,包括:组分A:改性环氧树脂 50~80重量份;组分B:增韧剂 50~20重量份;组分C:固化剂 18~24重量份;所述的组分A是通过溶胶—凝胶法在双酚F环氧树脂中原位引入重量百分数为2~4wt%的无机二氧化硅颗粒,包括如下的步骤:将10~20重量份的双酚F环氧树脂溶解于10~50重量份的极性溶剂中,向此溶液中滴加3~15重量份的催化剂后搅拌均匀,再滴加2~10重量份的前驱体,滴加完毕后以500~3000转/分的速度搅拌1~4小时,然后真空脱气,得到改性环氧树脂;所述的催化剂为酸性催化剂或碱性催化剂;所述的前驱体为硅酸酯类化合物;所述的组分B为低分子量环氧树脂;所述的组分C为芳香二胺。
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