[发明专利]电子部件的制造方法、电子部件、电子部件的安装方法和电子装置有效
| 申请号： | 200410008863.X | 申请日： | 2004-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN1532905A | 公开（公告）日： | 2004-09-29 |
| 发明（设计）人： | 斋藤淳 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/28;H01L21/768;H01L21/58;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;陈海红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件的制造方法，该方法可再利用多余的导电性粒子，而且可将电子部件和对方侧基板可靠地电连接。该方法包括：在形成有电子部件(40)的电极焊盘(42)的晶片的有源面上形成在该电极焊盘(42)的上方带有开口部的规定高度的掩模的工序；在电极焊盘(42)上方的掩模中的开口部内侧形成高度比掩模低的凸点(44)的工序；在晶片的有源面上方分散导电性粒子(50)的工序；除去掩模表面上残存的导电性粒子(50)的工序；在凸点(44)的表面上粘合导电性粒子(50)的工序；除去掩模的工序，以及从晶片中分离电子部件(40)的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 制造 方法 安装 装置 | ||
【主权项】：
1.一种由晶片来制造电子部件的电子部件的制造方法，其特征在于，包括：在形成有所述电子部件的电极焊盘的所述晶片的有源面上，在所述电极焊盘的上方形成带有开口部的规定高度的掩模的工序；在所述电极焊盘的上方的所述掩模中的所述开口部内侧，形成高度比所述掩模低的凸点的工序；在所述晶片的所述有源面的上方，分散导电性粒子的工序；除去残留在所述掩模表面上的所述导电性粒子的工序；在所述凸点的表面上，粘合所述导电性粒子的工序；除去所述掩模的工序；以及从所述晶片中分离所述电子部件的工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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