[发明专利]半导体装置及其制造方法

摘要

一种半导体装置，其中半导体芯片被安装到包括图案化布线的基板上，并且整体用树脂密封，其中通过在基板的顶部处的端面上形成用于屏蔽的导电图案，并且使这种导电图案粘附到提供有这样半导体装置的设备的电路板上的接地面图案的区域，既使不使用屏蔽罩也能够屏蔽半导体装置。在这种情况下，通过在导电图案上方施加具有良好屏蔽特性的材料例如镀金，能够增加对电磁干扰的灵敏度并改善屏蔽效果(抗电磁干扰效果)。

主权项

1、一种半导体装置，其中一个或多个半导体芯片被安装到包括图案化布线的一个或多个基板上，并且整体用一个或多个树脂密封，其中：在至少一个所述一个或多个基板的顶部的一个或多个端面上形成用于屏蔽的一个或多个导电图案。