[发明专利]用于待冷却元件的电路布局及相应的冷却方法无效
| 申请号： | 200410008020.X | 申请日： | 2004-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN1571629A | 公开（公告）日： | 2005-01-26 |
| 发明（设计）人： | M·格拉布纳;F·维查尼 | 申请（专利权）人： | 电灯专利信托有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 胡强;赵辛 |
| 地址： | 联邦德*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 应该简单地完成集成功率元件的散热。为此，一个热传递机构且尤其是一导热垫(3)被插入到待冷却元件(2)与一感应元件(4)的磁芯之间。因而，功率半导体(2)所产生的热量可以被散给该感应元件(4)的磁芯。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 冷却 元件 电路 布局 相应 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电路布局，它具有一个待冷却元件(2)，其特征在于，该电路布局具有一个作为散热器的并有效参与到该电路布局中的电气元件且尤其是一个有一磁芯的感应元件(4)以及一个热传递机构(3)，该热传递机构如此布置在该待冷却元件(2)与作为散热器的该电气元件之间，即该热传递机构在两侧直接与之接触以便散走该待冷却元件(2)的热量。
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