[发明专利]半导体晶片、半导体元件及其制造方法

摘要

本发明可以在半导体晶片与支撑板贴合前后不对运送系统进行改变而将其加以利用，同时得到能放宽对半导体晶片的加工精度以及半导体晶片与支撑板的对位精度的要求，提高半导体元件的制造效率的半导体晶片。本发明的半导体晶片在边缘部形成了通过对背面削除来进行分离的台阶部4部，该台阶部4的深度大于通过对背面进行削除加工而形成的最终加工厚度，并且它的从平坦面1a向径向外侧方向延伸的尺寸比半导体晶片1和同该半导体晶片1有大致相同直径的支撑板的直径尺寸的加工公差的最大值－最小值之差与将半导体晶片1同支撑板贴合时产生的对位误差的最大值的总和值大。

主权项

1.一种半导体晶片，它是在作为形成了半导体电路的平坦面的正面贴合支撑板、并对其背面进行削除加工而成为薄板的半导体晶片，其特征在于：在边缘部形成了通过对背面削除来进行分离的分离部，该分离部的深度大于通过对上述背面进行削除加工而形成的最终加工厚度，并且它的从上述平坦面向径向外侧方向延伸的尺寸比上述半导体晶片和同该半导体晶片有大致相同直径的支撑板的直径尺寸的加工公差的最大值-最小值之差与将上述半导体晶片和上述支撑板贴合时产生的对位误差的最大值的总和值大。