[发明专利]电子仪器装置无效
| 申请号： | 200410007769.2 | 申请日： | 2004-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN1591849A | 公开（公告）日： | 2005-03-09 |
| 发明（设计）人： | 近藤义广;中川毅 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/46;H05K7/20;F28D15/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是对于电子仪器装置的电子部件的小型化、高性能化，提供高效率的热扩散构造。将液体密封部设置在构成水冷套管的电子部件一侧的罩上，该水冷套管被安装在电子仪器装置的电子部件的上部。并且，在该液体密封部内部设置来自水冷套管中央附近的S形热扩散板。这样，可以将电子部件产生的热，通过液体的汽化热扩散到整个电子部件一侧的罩上。将扩散后的热传送到利用水冷套管的液体通道在筐体内循环的冷却液，可以在筐体的具有大的散热面积的地方向空气中散热。另外，可以将电子部件产生的热扩散到区域更大的水冷套管。 | ||
| 搜索关键词： | 电子仪器 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子仪器装置，具有装载在筐体内的半导体元件、从该半导体元件接受热的受热部、通过配管与该受热部连接的散热部、以及通过配管连接在该散热部和上述受热部之间的泵，其特征在于，在上述受热部与上述半导体元件之间设置热扩散板。
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