[发明专利]摩擦搅动焊接方法、其中所用的框架构件和由此制成的产品无效
| 申请号: | 200410007056.6 | 申请日: | 1998-04-28 |
| 公开(公告)号: | CN1522824A | 公开(公告)日: | 2004-08-25 |
| 发明(设计)人: | 青田欣也;江角昌邦;石丸靖夫;冈村久宣;舟生征夫;佐藤章弘 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号: | B23K20/12 | 分类号: | B23K20/12 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 范莉 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本文披露了一种摩擦搅动焊接技术,它避免了在连接区内出现延伸到连接表面下方的凹印。在待连接框架构件的端部设有伸向转动体的加厚部分。待连接的相邻件的两个邻接加厚部分可形成梯形。转动体具有一个小直径末端和一个大直径段。将转动体插入加厚部分。在先插入小直径末端至大直径段与加厚部分搭接但不延伸到连接件的非加厚部分上表面下方的状态下,旋转转动体并使之沿连接区移动。即使在两个加厚部分之间存在间隙,也可以实现理想的连接。在连接后,加厚部分的残余部分可经过机加工而形成光滑表面。 | ||
| 搜索关键词: | 摩擦 搅动 焊接 方法 其中 所用 框架 构件 由此 制成 产品 | ||
【主权项】:
1.一种摩擦搅动焊方法,其包括:对接一个第一挤压框架构件的一个端部和一个第二挤压框架构件的一个端部,以提供一个对接部分;当从所述挤压方向上观看所述第一挤压框架构件时,在所述第一挤压框架构件的宽度方向的一个端部处,提供一个突出部分,该突出部分在所述第一挤压框架构件的厚度方向上突出,其中,在所述对接过程中,使所述第二挤压框架构件的所述端部与所述第一挤压框架构件的宽度方向的所述端部对接,并且其中,在所述突出部分,一个凸片从所述突出部分的顶点向所述第二挤压框架构件的一侧延伸,并且叠盖所述第二挤压框架构件的所述端部;以及在一个旋转工具从所述突出部分的一侧被插入到所述突出部分和所述对接部分中的条件下,转动所述旋转工具,并且沿所述对接部分相对地运动所述旋转工具,以进行所述摩擦搅动焊接。
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