[发明专利]电气元件装卸装置有效
| 申请号： | 200410006879.7 | 申请日： | 2004-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN1543308A | 公开（公告）日： | 2004-11-03 |
| 发明（设计）人： | 宫崎充彦 | 申请（专利权）人： | 白光株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K3/34;B25B27/00 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 徐申民;张惠萍 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元件装卸装置，其在将降型电子元件安装在电路板时可使手动微调更加容易进行，同时可提高前端部的可见度，以及大幅度提高作业性能。本发明的电子元件装卸装置包括，加热并夹持电气元件的接触部4、分别设置于接触部4前端的一对臂部3、臂部3中的至少一方为至少一方的臂部为采用可动支撑的可动臂部3a，相对于另一方臂部可进行开闭，以及在自由状态下将可动臂部3a向关闭方向压靠的第一压靠单元12。 | ||
| 搜索关键词： | 电气 元件 装卸 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电气元件装卸装置，用于将电气元件安装在电路板上的同时进行焊接，或者在熔化焊锡的同时拆卸焊接在电路板上的电气元件，其特征在于包括：加热并夹持电气元件的接触部；分别设置于上述接触部前端的一对臂部，其中至少一方的臂部为采用可动支撑的可动臂部，相对于另一方的臂部可进行开闭；和在自由状态下将上述可动臂部向关闭方向压靠的第一压靠单元。
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