[发明专利]一种半导体器件集合

摘要

在半导体封装体的凸点形成方法中，将半导体芯片安装到柔性基板上。使用导电性糊剂将导电性球暂时固定在与设置在上述柔性基板上的半导体芯片进行电连接的连接端子上。将暂时固定了上述导电性球的上述柔性基板卷绕到卷轴上。其次，从卷轴抽出柔性基板，对暂时固定了导电性球的柔性基板进行加热，以形成凸点。将形成了凸点的柔性基板卷绕到卷轴上。通过清洗、切割柔性基板形成半导体封装体。

主权项

1.一种半导体器件集合，包括：多个半导体器件；多个配置有凸点的半导体封装，用于分别包装所述多个半导体器件；第一带，所述半导体封装被连续地布置在所述第一带上，其中每个所述半导体封装被布置在一个柔性印刷电路板上，所述印刷电路板形成所述第一带；第二带，它是带有间隔层的间隔带；和一个卷轴，用于卷起所述第一带和作为间隔带的第二带；其中所述半导体封装卷在卷起所述第一带和作为间隔带的第二带的所述卷轴上，以所述间隔层作为间隔。