[发明专利]形成复合绝缘层的方法和生产线路板的方法无效
| 申请号： | 200410006610.9 | 申请日： | 2004-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN1551716A | 公开（公告）日： | 2004-12-01 |
| 发明（设计）人： | 田原伸治;川岛敏行 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;B32B33/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 黄益芬;巫肖南 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 公开了一种形成复合绝缘层的方法，其中可形成薄而均匀的粘合剂层，粘合剂层与多孔层之间有足够的粘合强度；一种用此形成方法制得的绝缘层；以及一种生产线路板的方法，其中用此形成方法形成绝缘层。此形成复合绝缘层的方法包括：在金属箔1上形成含有部分酰亚胺化的聚酰胺酸的粘合剂层2的步骤；将含聚酰胺酸的溶液3涂到此粘合剂层2表面上的步骤；将所涂溶液3进行相分离以形成多孔层4的步骤；以及将此粘合剂层2和多孔层4进行酰亚胺化转化的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 复合 绝缘 方法 生产 线路板 | ||
【主权项】：
1.一种形成复合绝缘层的方法，包括：在金属箔上形成含有部分酰亚胺化的聚酰胺酸的粘合剂层的步骤；将含聚酰胺酸的溶液涂到此粘合剂层表面上的步骤；将所涂溶液进行相分离以形成多孔层的步骤；以及将此粘合剂层和多孔层进行酰亚胺化转化的步骤。
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