[发明专利]射频识别电子标签芯片封装方法无效
| 申请号： | 200410006293.0 | 申请日： | 2004-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN1674046A | 公开（公告）日： | 2005-09-28 |
| 发明（设计）人： | 布鲁斯·罗圣尼 | 申请（专利权）人： | 艾迪讯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨;贺华廉 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种射频识别电子标签芯片封装方法，包括有：将数个晶粒设于一下平台上，且各该晶粒呈若干个晶粒带状区块排列；提供一滚动条模块，其具有复数个导电模块，且各该导电模块具有一导电图形；将该滚动条模块对应所述的晶粒带状区块其中之一而设置；对准各该导电模块的导电图形与所述晶粒带状区块的晶粒，将所述晶粒带状区块的晶粒与各该导电模块的导电图形接合封装。本发明还可直接补偿所述的晶粒与所述的导电模块接合时的误差。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 识别 电子标签 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种射频识别电子标签芯片封装方法，包括以下步骤：将复数个晶粒设于一下平台上，且各该晶粒呈若干个晶粒带状区块排列；提供一滚动条模块，其具有复数个导电模块，且各导电模块具有一导电图形；将滚动条模块对应所述的晶粒带状区块其中之一而设置；对准各导电模块的导电图形与所述晶粒带状区块的晶粒，将所述晶粒带状区块的晶粒与各该导电模块的导电图形接合封装。
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