[发明专利]具有沟渠绝缘的半导体电路装置及其制造方法有效
| 申请号: | 200410005574.4 | 申请日: | 2004-02-14 |
| 公开(公告)号: | CN1531098A | 公开(公告)日: | 2004-09-22 |
| 发明(设计)人: | A·格拉茨;K·克诺布洛奇;F·舒勒 | 申请(专利权)人: | 因芬尼昂技术股份公司 |
| 主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8247;G11C16/00 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张志醒 |
| 地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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| 摘要: | 本发明涉及具有沟渠绝缘的半导体电路装置及其制造方法。根据本发明地一种电路装置,具有一个穿过一个电荷存储层(18)及一个掺杂半导体层(14)的沟渠。这个沟渠同时具有多种不同的作用,包括在相邻的组件之间形成绝缘的作用、将电荷存储层结构化的作用、以及将掺杂半导体层(14)区隔为不同区段的作用。 | ||
| 搜索关键词: | 具有 沟渠 绝缘 半导体 电路 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体电路装置(76),具有一个衬底(10),在此衬底(10)上按照给定的顺序依次承载:-第一种导电型的一个掺杂半导体层(14),-一个电绝缘层(16),-一个适于用来储存电荷的导电或电绝缘的电荷存储层(18),这种半导体电路装置至少具有一个沟渠(32),这个沟渠(32)穿过电荷存储层(18)并延伸至掺杂半导体层(14)内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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