[发明专利]晶片级封装方法及结构有效
| 申请号： | 200410005400.8 | 申请日： | 2004-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN1606151A | 公开（公告）日： | 2005-04-13 |
| 发明（设计）人： | 游国周;官大双;陈盛龙;张逸明 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/28;H01L23/00;H01L21/50;H01L21/48;H01L27/14;G02F1/13 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 提供一种晶片级封装的方法及结构，利用在一半导体晶片或一可透光基板上形成多个间隙壁墙结构，通过此多个间隙壁墙的形成而可精确地控制封闭框胶的位置，由于间隙壁墙及封闭框胶的位置系决定元件尺寸的大小，因此，可经由缩短封闭框胶与可感光区域的距离，使一晶片在完成封装并执行一切割程序后所得到的晶粒数增加而提高其产能。此外，可通过半导体制作控制此间隙壁墙的高度，因此，可控制半导体晶片及可透光基板间间隙的均匀性及封闭框胶宽度的稳定性，以提高其合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
1.一种晶片级封装的结构，包含：多个晶粒彼此紧邻，每一该多个晶粒具有一可感光区域；多个间隙壁墙结构位于该多个晶粒上，其中每一该可感光区域位于该多个间隙壁墙结构之间；多个封闭框胶位于该多个晶粒上，其中每一该多个封闭框胶紧邻(adjoining)于每一该间隙壁墙结构的任一侧壁(side wall)；及一可透光基板位于该多个间隙壁墙结构上。
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