[发明专利]坚固贯孔结构及方法

摘要

一种传导线路形成于第一绝缘层，第二绝缘层形成于该传导线路及该第一绝缘层上，该贯孔延伸通过该第二绝缘层以与至少该传导线路的顶部表面接触，该贯孔亦延伸通过该第一绝缘层以与至少该传导线路的至少一侧壁的顶部部分接触，该传导线路侧壁包括向外延伸的钩形区域，以使一部分该贯孔位于该传导线路钩形区域下方，形成锁定区域于接近该传导线路钩形区域的该贯孔内。

主权项

1.一种制造半导体装置的方法，其包括：提供一种工件；将第一绝缘层放置于该工件上；以传导线路图案图案化该第一绝缘层；以传导材料填充该传导线路图案以形成至少一传导线路于该第一绝缘层内，该传导线路包括顶部表面及至少一侧壁；将第二绝缘层置于该第一绝缘层及该至少一传导线路上方；移除一部份该第二绝缘层以露出至少一部份该传导线路的顶部表面；移除一部份该第一绝缘层以露出至少该传导线路的至少一侧壁的顶部部份，其中移除一部份该第二绝缘层及移除一部份该第一绝缘层包括形成一贯孔开孔；及以传导材料填充该贯孔开孔以形成贯孔，其中该贯孔与至少一部份该传导线路的顶部表面及与至少该传导线路的至少一侧壁的顶部部份接触。