[发明专利]电子电路装置有效
| 申请号： | 200410005220.X | 申请日： | 2004-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN1525564A | 公开（公告）日： | 2004-09-01 |
| 发明（设计）人： | 大塚宽治;宇佐美保 | 申请（专利权）人： | 大塚宽治;宇佐美保;三洋电机株式会社;冲电气工业株式会社;夏普株式会社;索尼株式会社;日本电气株式会社;株式会社日立制作所;松下电器产业株式会社;三菱电机株式会社;罗姆株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/04 | 分类号： | H01L27/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 马莹;邵亚丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种具有可应对超过GHz带的高速信号的电源供给结构的电子电路装置。将驱动器晶体管(10)形成在半导体衬底(1)的表面上。在该半导体衬底(1)上，形成对驱动器晶体管(10)进行电源供给的电源地对传输线路(20)、以及向接收器传输信号的信号地对传输线路(30)。而且，电源地对传输线路(20)分别连接到驱动器晶体管的漏极层(3)、P阱(2)中的P+层(7)。此外，信号地对传输线路(30)分别连接到驱动器晶体管(10)的源极层(4)、P阱(2)中的P+层(8)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子电路装置，包括：电源地对传输线路，将电源线和第1地线通过绝缘层对置配置而构成；驱动器晶体管；以及信号地对传输线路，由该驱动器晶体管的输出信号驱动，将信号线和第2地线通过绝缘层对置配置而构成；其特征在于：将所述电源地对传输线路的电源线直接连接到所述驱动器晶体管的漏极层，同时将所述电源地对传输线路的第1地线连接到所述驱动器晶体管的衬底。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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