[发明专利]单石化流体喷射装置及其制造方法无效
申请号: | 200410004156.3 | 申请日: | 2004-02-13 |
公开(公告)号: | CN1654212A | 公开(公告)日: | 2005-08-17 |
发明(设计)人: | 周忠诚 | 申请(专利权)人: | 明基电通股份有限公司 |
主分类号: | B41J2/05 | 分类号: | B41J2/05;B41J2/14 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波;侯宇 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种单石化流体喷射装置,包括:基底;形成于该基底上的结构层;设置于该基底中以供应流体的歧管;设置于基底与结构层之间的多个第一流体腔,以容纳待喷射的流体,且所述第一流体腔与歧管直接连通;设置于基底与结构层之间的至少一个第二流体腔,以容纳待喷射的流体,且该第二流体腔与歧管不直接连通;设置于基底与结构层之间以将流体供至第二流体腔的流道;以及穿过结构层并与所述第一流体腔及第二流体腔连通的多个喷孔,以喷射流体。本发明还公开了制造这种单石化流体喷射装置的制造方法。 | ||
搜索关键词: | 石化 流体 喷射 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种单石化流体喷射装置,包括:一基底;一形成于所述基底上的结构层;一设置于所述基底中、以供应流体的歧管;多个设置于所述基底与结构层之间的第一流体腔,以容纳待喷射的流体,且所述第一流体腔与所述歧管直接连通;至少一个设置于所述基底与结构层之间的第二流体腔,以容纳待喷射的流体,且该第二流体腔与所述歧管不直接连通;一设置于所述基底与结构层之间的流道,以将流体供至所述第二流体腔;以及多个穿过所述结构层、并与所述第一流本腔及第二流体腔连通以喷射流体的喷孔。
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