[发明专利]芯片电阻器无效
| 申请号： | 200410003851.8 | 申请日： | 2004-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN1523613A | 公开（公告）日： | 2004-08-25 |
| 发明（设计）人： | 栗山尚大 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种芯片电阻器(1)，在绝缘基板(2)上，形成电阻膜(4)、其两端的上面电极(5)、以及覆盖所述电阻膜的覆盖层(6)，而且，在所述上面电极的上面，形成辅助上面电极(7)，以使其部分重叠在所述覆盖层上，其中，形成覆盖所述覆盖层(6)整体的涂层(9)，以使其部分重叠在所述辅助上面电极(7)上，另一方面，相对于所述涂层(9)中重叠在所述辅助上面电极(7)上的部分的终端9(a)来说，通过将所述覆盖层(6)中重叠在所述上面电极(5)上的部分的终端(6a)只以合适的尺寸S处于外侧，降低所述上面电极(5)中因大气中的硫磺成分等产生的腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电阻器 | ||
【主权项】：
1.一种芯片电阻器，在绝缘基板的上面形成电阻膜和连接其两端的基于银系导电胶的上面电极，同时形成覆盖所述电阻膜的覆盖层，以使该覆盖层重叠在所述上面电极的一部分上，在所述两上面电极的上面，形成辅助上面电极，以使其部分重叠在所述覆盖层上，其特征在于：形成重叠在所述覆盖层上、将其覆盖的涂层，以使该涂层部分重叠在所述辅助上面电极上，另一方面，将所述覆盖层中重叠在所述上面电极上的部分的终端延长，以使其相对于所述涂层中重叠在所述辅助上面电极上的部分的终端，只以合适尺寸处于外侧。
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