[发明专利]焊接方法和制备元件安装板的方法无效
| 申请号： | 200410003798.1 | 申请日： | 2004-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN1519077A | 公开（公告）日： | 2004-08-11 |
| 发明（设计）人： | 山口敦史;平野正人 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 范明娥;张平元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 通过在包括电路板和电子元件的要连接部分的Cu表面的连接界面上形成Cu和Sn的复合物或合金而防止因Cu－Zn复合层导致连接部分的恶化，并然后通过应用组成中含有Sn和Zn的焊接材料进行焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 方法 制备 元件 安装 | ||
【主权项】：
1.一种焊接方法，包括步骤：在包括连接部分中的Cu表面的连接界面上形成Cu和Sn的复合物或合金；和通过使用组成中含有Sn和Zn的焊接材料进行焊接。
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