[发明专利]含有非易失性存储器的半导体器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200410003750.0 申请日: 2004-01-30
公开(公告)号: CN1577863A 公开(公告)日: 2005-02-09
发明(设计)人: 竹渕政孝;荒井史隆 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L27/105 分类号: H01L27/105;H01L27/115;H01L21/8247;H01L21/8234;H01L21/8239
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王永刚
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了含有非易失性存储器的半导体器件。倘采用该半导体器件,则把第2栅极电极膜用做逻辑电路的栅极电极膜和非易失性存储器的控制栅极电极膜。该构造在第2栅极电极膜形成后的热处理比较少,更适合于构成逻辑电路的晶体管的微细化。
搜索关键词: 含有 非易失性存储器 半导体器件 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种含有非易失性存储器的半导体器件,具备:半导体衬底;至少具有一个第1MOS晶体管的非易失性存储单元,所述第1MOS晶体管具备第1栅极和在所述半导体衬底中形成的将所述第1栅极夹在中间的源极和漏极区,所述第1栅极由在所述半导体衬底上从下边开始依次叠层的第1栅极绝缘膜、第1栅极电极膜、第2栅极绝缘膜和第2栅极电极膜构成;以及具有多个第2MOS晶体管的逻辑电路,所述第2MOS晶体管具备第2栅极和在所述半导体衬底中形成的将所述第2栅极夹在中间的源极和漏极区,所述第2栅极与所述非易失性存储单元分离且由在所述半导体衬底上从下边开始依次叠层的第3栅极绝缘膜和所述第2栅极电极膜构成。
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