[发明专利]焊接方法、通过该焊接方法连接的元件和连接结构无效
| 申请号： | 200410003655.0 | 申请日： | 2004-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN1519076A | 公开（公告）日： | 2004-08-11 |
| 发明（设计）人： | 山口敦史;西田一人;平野正人 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;C22C13/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 范明娥;张平元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 通过在导线和焊盘的至少一个上提供阻挡金属层以覆盖含有含Cu材料的母体材料，能够防止焊接部分变差，并提高抗热疲劳强度，将焊接材料注入至导线与焊盘之间，并使其在熔化状态下与阻挡金属层接触，并固化，从而将导线与焊盘连接在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 方法 通过 连接 元件 结构 | ||
【主权项】：
1.一种通过使用含有Sn和Zn的焊接材料焊接第一部件和第二部件的方法，包括以下步骤：在第一部件和第二部件的至少一个上提供覆盖由含Cu材料制成的母体材料的阻挡金属层；将焊接材料注入至第一部件与第二部件之间；熔化状态的焊接材料与该阻挡金属层接触；和固化该焊接材料，从而焊接第一部件和第二部件。
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