[发明专利]电解装置和电解处理方法有效
申请号: | 200410002820.0 | 申请日: | 2004-01-17 |
公开(公告)号: | CN1519395A | 公开(公告)日: | 2004-08-11 |
发明(设计)人: | 田辺文明 | 申请(专利权)人: | 同和矿业株式会社 |
主分类号: | C25B9/00 | 分类号: | C25B9/00;C25C7/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 李宗明;杨梧 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种既能维持紧凑性和抑制发热又能提高电解效率的电解装置和方法。在立式筒状处理槽(10)内部,在确保在与处理槽(10)的内壁之间环状流路(18)的状态下,配置在周壁上形成有多个穿孔(23)的中空电极(21),在其内部配置同心状的棒状电极(22)。在处理槽(10)的周壁(12)上设置用于从处理槽(10)的外部向中空电极(21)的下端内部导入被处理液的入口(13)、以及在中空电极(21)的上端侧设置使从中空电极(21)的各穿孔流出到处理槽(10)内的被处理液导出到处理槽(10)外面的导出口(14)。 | ||
搜索关键词: | 电解 装置 处理 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电解装置,是将电功率施加在配置在处理槽内的第一和第二电极上对上述处理槽内的被处理液进行电解处理的装置,其特征在于:在上述处理槽内设置上述第一、第二电极和第一、二流路;上述第一电极是设置有多个穿孔的中空构造体,并在确保与上述处理槽内壁的间隔的状态下配置;上述第二电极配置在上述中空构造体的内部;上述第一流路将上述被处理液从上述处理槽的外部引入到中空构造体的内部。上述第二流路使从上述中空构造体的内部通过上述穿孔的上述被处理液通过上述中空构造体的外壁与上述处理槽内壁的间隔导入到上述处理槽的外部。
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