[发明专利]覆晶封装体有效
| 申请号： | 200410001653.8 | 申请日： | 2004-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN1641865A | 公开（公告）日： | 2005-07-20 |
| 发明（设计）人： | 陈裕文;邱已豪;王盟仁 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/48;H01L23/12;H01L23/28 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 文琦;陈肖梅 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种覆晶封装体，至少包含一载板、一芯片、一拦坝、一散热片、一底胶与复数个导电凸块。该芯片通过复数个导电凸块覆晶接合于载板的上表面，而拦坝设置于载板上且用以支撑该散热片。此外，填充底胶于拦坝所包围的区域中，以使底胶至少包覆该芯片、复数个导电凸块及载板的一部分，并且使底胶能与散热片、拦坝及载板相接合，故能通过散热片、底胶与拦坝所组合而成的加强结构，以降低芯片与载板接合处的应力，以避免连接芯片与载板的导电凸块受到破坏。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
1.一种覆晶封装体，包含：一载板，具有一上表面、一下表面；一芯片，具有一主动表面及一背面，其中该芯片通过复数个导电凸块与该载板的该上表面覆晶接合；一拦坝，该拦坝设置于该载板上表面；以及一散热片，该散热片设置于该芯片的该背面且与该拦坝相接合。
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