[发明专利]光电耦合半导体器件及其制造方法有效
| 申请号: | 200410001473.X | 申请日: | 2004-01-08 |
| 公开(公告)号: | CN1518131A | 公开(公告)日: | 2004-08-04 |
| 发明(设计)人: | 小路弘之;高仓英也;楠田一夫 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
| 主分类号: | H01L31/00 | 分类号: | H01L31/00 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波;侯宇 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明公开一种光电耦合半导体器件及其制造方法,该器件包括:第一和第二平面引线框,每个引线框有一个主要部分和一个远端部分;分别安装在第一和第二引线框远端部分的上表面上的光发射元件和光接收元件;透光性树脂件,覆盖光发射元件和光接收元件,并支撑其上表面上设置有光发射元件和光接收元件的、处于间隔相对的关系中的第一和第二引线框的远端部分,使得第一和第二引线框的主要部分在位置上成共面的关系;和非透光性树脂件,覆盖透光性树脂件并支撑第一和第二引线框的主要部分。透光性树脂件和非透光性树脂件的每个都由作为基础树脂的环氧树脂组成。 | ||
| 搜索关键词: | 光电 耦合 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种光电耦合半导体器件,包括:第一和第二平面引线框,每个框都有一个主要部分和一个远端部分;光发射元件和光接收元件,分别安装在该第一和第二引线框的该远端部分的上表面上;透光性树脂件,其覆盖该光发射元件和该光接收元件,并支撑其上表面上安装有该光发射元件和该光接收元件的、处于间隔相对的关系中的该第一和第二引线框的该远端部分,使得该第一和第二引线框的该主要部分被定位成共面的关系;和非透光性树脂件,覆盖该透光性树脂件并支撑该第一和第二引线框的该主要部分;其中该透光性树脂件和该非透光性树脂件的每个都由作为基础树脂的环氧树脂组成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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