[发明专利]晶片磨床构造有效
| 申请号： | 200410001426.5 | 申请日： | 2004-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN1640618A | 公开（公告）日： | 2005-07-20 |
| 发明（设计）人： | 汤国裕;黄荣宏;陈来毅 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B41/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 经志强;潘培坤 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶片磨床构造具有侧向力缓冲能力，且具有精确的承载平台倾斜调整能力，及可配合固有晶片尺寸的规格作吸附晶片构造调整，提供用于具有精确研磨晶片需求的应用场所，使得晶片倾斜度得到调整且该晶片得以精确地研磨；其包含：本体外壳模块，具有固定本体，其静态地安装于晶片磨床的基础构造上；旋转工作台模块，具有工作台本体及主轴，可旋转地安装于该固定本体之上，且该旋转工作台模块具有晶片吸附次模块；气压轴承模块，装设于该固定本体上，具有空气流道，引导具一定压力空气到本体外壳模块与旋转工作台模块的边界间，作为气垫式轴承以承载该工作台本体及该主轴；及调整机构模块，装设于该固定本体上，具有压电致动器及位移量测计等。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 磨床 构造 | ||
【主权项】：
1、一种晶片磨床构造，其中包含：本体外壳模块，具有固定本体，其静态地安装于晶片磨床的基础构造上；旋转工作台模块，具有工作台本体及主轴，可旋转地安装于该固定本体之上，且该旋转工作台模块具有晶片吸附次模块；气压轴承模块，装设于该固定本体上，具有空气流道，引导具一定压力空气到本体外壳模块与旋转工作台模块的边界间，作为气垫式轴承以承载该工作台本体及该主轴；及调整机构模块，装设于该固定本体上，具有压电致动器及位移量测计；其中该主轴及工作台本体旋转径向具有该气压轴承模块产生的气垫效果，对晶片研磨的侧向力具有抵消效果。
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