[发明专利]电阻焊接方法、电阻焊接设备以及制造电子元件的方法有效
| 申请号： | 200410001291.2 | 申请日： | 2004-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN1517169A | 公开（公告）日： | 2004-08-04 |
| 发明（设计）人： | 大西克博 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | B23K11/00 | 分类号： | B23K11/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈瑞丰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电阻焊接方法以及电阻焊接设备，所述方法和设备能防止由于局部形成电流路径而引起引线与金属件之间的结合强度降低，并且能立即从生产线中移除有缺陷的元件，在这样的电阻焊接设备中设置与金属件接触的多个第二焊接电极，从而提供多个电流路径，由此防止电流分布不均匀。基于流经第二焊接电极的电流测量结合强度，以确定它是否满足需要。并且，在电阻焊接之后通过第二焊接电极固定电子元件。 | ||
| 搜索关键词： | 电阻 焊接 方法 焊接设备 以及 制造 电子元件 | ||
【主权项】：
1.一种电阻焊接方法，所述方法通过电阻焊接将引线和金属件彼此结合在一起，包括步骤：压由第一焊接电极夹持的引线，以使该引线与金属件接触；提供多个第二焊接电极；以及使电流从第一焊接电极经过引线和金属件流过与金属件接触的多个第二焊接电极。
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