[发明专利]一种微机械电磁继电器及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200410000667.8 申请日: 2004-01-16
公开(公告)号: CN1558433A 公开(公告)日: 2004-12-29
发明(设计)人: 李德胜;张宇峰;李浩群 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: H01H49/00 分类号: H01H49/00;H01H47/00
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 代理人: 张慧
地址: 100022*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种微机械电磁继电器及其制备方法,属于制造技术领域。本发明是基于半导体微细加工工艺在硅片上制作的一种单稳态微机械电磁继电器,它由硅基板(3)、励磁线圈(13)、继电器触点(16)、活动衔铁(21)和硅基板正面的底层磁路(8)、聚酰亚胺绝缘膜(9)等部分组成;主要制造工艺特点是,1)首先从硅片正面制作底层磁路槽,利用溅射、电镀在槽内形成底层磁路,同时引出励磁线圈的中心端子;2)在底层磁路上生成聚酰亚胺膜和二氧化硅膜,使表面平坦并与底层磁路绝缘;3)采用溅射铝和光刻工艺制作继电器的励磁线圈和触点;4)采用电铸铁镍工艺制作活动衔铁。本发明具有质量体积小,生产成本低,工艺简单,继电器触点可通过较大电流等特点。
搜索关键词: 一种 微机 电磁 继电器 及其 制备 方法
【主权项】:
1、一种微型电磁继电器,其特征在于,它包括有底层磁路(8)、励磁线圈(13)、励磁线圈的两个端子(14)和(15)、继电器触点(16)、活动衔铁(17)和硅基板(3)以及聚酰亚胺隔离层(9);硅基板(3)正面开有底层磁路槽(2)和凹孔状的线圈端子槽(4),底层磁路槽(2)中设置铬铜薄膜(5)和铁镍合金薄膜(7),凹孔状的线圈端子槽(4)中设置有导电的金属;硅基板(3)的正面表面设置有绝缘的聚酰亚胺隔离层(9)和溅射生成的二氧化硅膜(10),并开孔露出贯通孔(11)和励磁线圈端子引出孔(12);励磁线圈端子引出孔(12)中的位置与凹孔状的线圈端子槽(4)的位置对应,在溅射生成的二氧化硅膜(10)绝缘层上设置励磁线圈(13),励磁线圈端子(14)与凹孔状的线圈端子槽(4)和底层磁路(8)中的金属以及励磁线圈(13)的另一励磁线圈端子(15)实现电联结,这样底层磁路(8)既兼做磁路一部分,又作为励磁线圈(13)的一部分引出了线圈的中心端子;在溅射生成的二氧化硅膜(10)绝缘层的表面设置有继电器触点(16),硅基板(3)的正面还设置有铁镍合金制作的两端部分与硅基板(3)固定、两端之间设置有可向下连通继电器触点(13)的活动衔铁(17)。
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